集成电路封装是生产芯片中非常重要的一个步骤，集成电路封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，成为芯片内部世界与外部电路的桥梁。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

上次我们有了解过四种常见的集成电路封装形式，今天我们来了解得更全面一点。

首先，封装形式的缩语都是英文转换过来的，比如：BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是quad flat package with bumper的缩写，DFP双侧引脚扁平封装是dual flat package的缩写等等。芯片的封装类型实在是太多了，这里总结了一百多种比较常见的集成电路封装，希望能让你对封装有一个大概的了解。

其中，这些缩略语的含义，部分常用的为：

1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装，部分半导体厂家也用DSO(dual small out-lint)
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
......

看到上面的缩略语或许很多人就已经明白了一定的规律，比如C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CBGA 表示的是陶瓷（BGA）焊球阵列封装，这是在实际生产过程中经常使用的记号。

P－(plastic)表示塑料封装的记号。如PBGA表示塑料（ 焊球阵列封装）DIP。

还有G－(Glass)即玻璃密封的意思，如DIP－G，这个G就代表玻璃。

在这么多集成电路封装中，最常见的类型有六种，分别为DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式、CSP芯片尺寸式以及MCM多芯片模块式。图示封装形式，金誉半导体都可以为您提供服务，还可以为您完成后续测试工作。

MCM(multi-chip module)这种形式有所不同，它属于多芯片组件：是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或 Si、Al作为基板的组件。其中布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

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